北京，2026年4月6日訊——AI與半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)，全球硬科技浪潮匯聚CES Asia 2026。本屆展會(huì)將于6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕，匯聚全球頭部AI芯片、大模型及半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，集中展示端側(cè)AI與算力革命最新突破，多個(gè)城市展團(tuán)強(qiáng)勢(shì)集結(jié)，共啟算力躍遷與產(chǎn)業(yè)融合的全新篇章。
萬(wàn)億市場(chǎng)共振，雙輪驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)躍遷
2026年，AI與半導(dǎo)體深度綁定，成為驅(qū)動(dòng)全球科技增長(zhǎng)的核心雙引擎。據(jù)WSTS最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)9750億美元，同比增長(zhǎng)26.3%，年內(nèi)有望突破萬(wàn)億大關(guān)，AI相關(guān)應(yīng)用占據(jù)市場(chǎng)半壁江山。生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施支出飆升至4500億美元，推理算力占比超70%，算力需求從云端訓(xùn)練全面轉(zhuǎn)向端側(cè)與邊緣分布式部署。
技術(shù)突破迎來(lái)質(zhì)變節(jié)點(diǎn)：3nm先進(jìn)制程規(guī)模化量產(chǎn)，芯片功耗降低40%、算力提升3倍；HBM3/E高帶寬存儲(chǔ)成為AI芯片標(biāo)配，市場(chǎng)規(guī)模突破546億美元；存算一體、異構(gòu)計(jì)算技術(shù)成熟，端側(cè)設(shè)備可本地運(yùn)行千億參數(shù)大模型，響應(yīng)延遲降至毫秒級(jí)。從云端智算中心到終端智能設(shè)備，全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入算力爆發(fā)期。
全鏈企業(yè)集結(jié)，硬核技術(shù)集中首發(fā)
本屆CES Asia 2026打造超7000㎡AI與半導(dǎo)體核心展區(qū)，采用“芯片設(shè)計(jì)—制造設(shè)備—端側(cè)應(yīng)用—生態(tài)系統(tǒng)”全鏈布局，匯聚120余家全球領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，首發(fā)技術(shù)與產(chǎn)品數(shù)量創(chuàng)歷屆新高。
三大核心板塊亮點(diǎn)紛呈：
? AI芯片專(zhuān)區(qū)：英偉達(dá)、AMD、寒武紀(jì)等頭部企業(yè)集中發(fā)布新一代NPU/GPU/TPU，算力突破2000 TOPS，推理成本降至原有1/10。國(guó)產(chǎn)AI芯片實(shí)現(xiàn)5nm先進(jìn)工藝量產(chǎn)，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)，國(guó)產(chǎn)化率提升至25%。
? 端側(cè)AI生態(tài)區(qū)：展示AI手機(jī)、AI PC、智能座艙、邊緣網(wǎng)關(guān)等終端新品，旗艦設(shè)備集成80—190 TOPSNPU，支持Llama 3、通義千問(wèn)等大模型本地離線(xiàn)運(yùn)行。1.58bit極限量化技術(shù)將千億模型壓縮至16GB內(nèi)，數(shù)據(jù)隱私與響應(yīng)速度全面升級(jí)。
? 半導(dǎo)體設(shè)備與材料區(qū)：中微、北方華創(chuàng)等企業(yè)帶來(lái)5nm刻蝕、薄膜沉積設(shè)備，突破先進(jìn)制程瓶頸。第三代半導(dǎo)體SiC/GaN規(guī)?；瘧?yīng)用，新能源與工控領(lǐng)域能效提升50%。
城市展團(tuán)聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)
長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀等十大城市展團(tuán)集體參展，形成區(qū)域集群、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的強(qiáng)大效應(yīng)。北京亦莊、上海張江、深圳南山等科創(chuàng)高地?cái)y80余家細(xì)分龍頭企業(yè)集中亮相，覆蓋從IP核、EDA、制造封測(cè)到終端應(yīng)用的完整閉環(huán)。
展會(huì)搭建精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，匯聚3.6萬(wàn)付費(fèi)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、50+海外采購(gòu)團(tuán)與100+頭部投資機(jī)構(gòu)，其中62%為總監(jiān)級(jí)以上決策者。同期舉辦全球AI算力產(chǎn)業(yè)峰會(huì)與半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化閉門(mén)會(huì)，發(fā)布《AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合白皮書(shū)》，推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)共建、供應(yīng)鏈協(xié)同與百億級(jí)訂單對(duì)接。
戰(zhàn)略高地?fù)屛?，席位倒?jì)時(shí)
作為亞洲頂級(jí)科技盛會(huì)，CES Asia 2026已成為企業(yè)搶占技術(shù)話(huà)語(yǔ)權(quán)、鏈接全球資源、落地商業(yè)價(jià)值的戰(zhàn)略首選。目前AI與半導(dǎo)體展區(qū)展位剩余不足12%，頭部企業(yè)鎖定核心展位，城市展團(tuán)滿(mǎn)員入駐。
誠(chéng)邀AI與半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握萬(wàn)億市場(chǎng)機(jī)遇，鎖定最后稀缺席位，6月齊聚北京，共馭雙輪驅(qū)動(dòng)硬科技浪潮，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革，共建全球算力生態(tài)新未來(lái)。
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