北京，2026年3月31日電——人工智能產(chǎn)業(yè)正從概念比拼轉(zhuǎn)向深度落地的攻堅(jiān)階段，算力、模型、硬件協(xié)同成為破局關(guān)鍵。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，以“不止于前沿”為核心主張，推出高價(jià)值閉門論壇與場(chǎng)景化體驗(yàn)專區(qū)，直擊產(chǎn)業(yè)協(xié)同痛點(diǎn)，為企業(yè)鏈接全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，搶占AI與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合的黃金窗口。
本屆展會(huì)摒棄泛化技術(shù)展示，聚焦AI落地核心命題，嚴(yán)選全球572家頂尖企業(yè)參展，覆蓋算力芯片、大模型、智能終端、行業(yè)解決方案全鏈條。展會(huì)首創(chuàng)“深度干貨”模式，特設(shè)算力—模型—硬件協(xié)同專區(qū)，集中展示異構(gòu)算力調(diào)度、端側(cè)模型輕量化、軟硬一體化優(yōu)化等成熟方案，破解AI落地中成本高、適配難、效率低等共性瓶頸。
高價(jià)值閉門論壇定向邀請(qǐng)?jiān)菏繉＜摇a(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖與投資機(jī)構(gòu)，圍繞“算力國(guó)產(chǎn)化、模型工程化、硬件場(chǎng)景化”三大議題深度研討，發(fā)布《AI軟硬協(xié)同落地白皮書》，輸出可直接復(fù)用的技術(shù)路徑與合作框架。場(chǎng)景化體驗(yàn)專區(qū)真實(shí)復(fù)刻智能制造、智慧出行、低空經(jīng)濟(jì)等垂直場(chǎng)景，讓參展企業(yè)直觀驗(yàn)證方案可行性，快速對(duì)接應(yīng)用需求。
多個(gè)城市展團(tuán)集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步強(qiáng)化展會(huì)資源聚合能力。依托北京科創(chuàng)高地優(yōu)勢(shì)，CES Asia 2026致力于成為亞太AI產(chǎn)業(yè)深度落地的權(quán)威樞紐，助力企業(yè)打通技術(shù)到商業(yè)的最后一公里，共筑AI新生態(tài)。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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